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铝与钢、不锈钢、铜焊接,复合板制备及匙孔填充新技术

发布时间:2018-01-21   浏览量:2477

铝与钢、不锈钢、铜焊接,复合板制备及匙孔填充新技术

铝材与异种金属进行焊接时必须采用钎焊与搅拌摩擦焊技术,以限制或消除熔焊时出现的大量金属间化合物。其中钎焊的难点在于铝表面的去膜;搅拌摩擦焊的问题在于当母材中有一种较硬材料(如钢或不锈钢)的时候,搅拌头会因磨损严重、前进阻力增大而出现断针现象,导致焊接过程难以为继。为此研发了搅拌摩擦钎焊技术(friction stir braz-ing,FSB)。

与传统炉中钎焊技术相比,搅拌摩擦钎焊技术的优点是:在冶金质量方面,因旋转工具对界面的挤压与扭转作用,具有明显的可用机械途径实现去膜的优势;在施工方面,热源为洁净、集中的摩擦热,能耗低,操作简单且劳动条件好(无飞溅与弧光), 无需任何保护气体与钎剂,变形小,残余应力低及接头力学性能优异。与传统搅拌摩擦焊相比,搅拌摩擦钎焊技术的优点是:所采用的工具为无针工具,施焊过程中工具与钢材不接触,从而有效避免了钢对搅拌针的磨损,延长了工具的寿命且消除了焊道末端的匙孔;若为了避免工具磨损采用无针工具,则由于工具对母材机械作用的减弱使得两板界面上变形、破膜、混合变得困难,从而导致界面结合极差,断裂于原始界面。针对搭接搅拌摩擦焊普遍存在的上/下界面塑性流动混合难以实现的问题(主要原因在于工具旋转线速度与搭接界面平行),为实现界面间致密化与上下混合,FSB 利用母材向钎料中的快速溶解代替塑性变形,从而降低了对界面处塑性变形及通过塑性流动实现上/下混合的苛求;可通过 “界面挤压、扭转+ 膜下潜流(Zn 钎料的加入)+加压挤出” 多种机制有效去除铝母材表面的氧化膜,特别是在铝一侧的去膜方面极具优势;在氧化膜随低熔、低强液相被挤出后,最终所得界面组织实质为洁净、致密、连续的微米级扩散层,由此可靠地保证了覆/基板界面间的快速焊合(目前焊速可达 150~475 mm/min); 单道有效焊接宽度(与轴肩直径接近)远高于传统带针搭接搅拌摩擦焊单道有效焊接宽度(约为针直径),再加之无需填充匙孔,故生产率可提高 2 倍以上。

FSB 的主要应用有:异种金属钎焊;制备双金属复合板;缺陷修复(含平面修复与立体修复)。 目前,利用该技术成功制备了铝/钢、铝/铜和铝/不锈钢异种金属搭接接头,并成功制得了铝/钢和铝/不锈钢双金属复合板,且根据该技术开发了一种新的缺陷修复技术——匙孔填充技术。

搅拌摩擦钎焊技术通过 “界面扭转、挤压+膜下潜流(Zn 钎料的加入)+加压挤出” 多种机制有效去除铝母材表面的氧化膜,界面氧化膜去除效果理想, 最终获得洁净、 致密、连续的微米级界面扩散层。 它可视为铝钎焊与搅拌摩擦焊的一种重要补充工艺。 FSB 的主要应用有: 铝与异种金属钎焊; 制备双金属复合板;缺陷修复(平面修复与立体修复)。在已完成铝/钢、铝/不锈钢、铝/铜组合的试验后,其他组合如铝/钛、镁/钢亦在顺利进行之中。

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